关于光刻胶+掩膜+UV的光刻蚀的问题：是否做凹坑就本身比做凸起困难？
这里用的是1002F光刻胶，类似SU-8，受到紫外照射之后固化。厚度为200微米。
我们发现，用同样精度的两种光掩模，一种是透明底上的黑点，一种是黑底上的白点。白点的光刻效果（凸起）会比黑点的效果（凹坑）好很多。但是我们需要的微结构最好是凹坑，请各位大神指导一下，如何提高这里凹坑的光刻效果
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这个图片是我们做出来的效果
降低曝光剂量，降低softbake温度
谢谢！请问做微加工这边的softbake一般指的是什么呢？是说升温速度较慢的加热吗
，
顶一下，求大神提供更多有用信息