小木虫

当前位置：首页 > 材料工程 >晶体表面磁控溅射镀金，一直脱膜，该怎么优化工艺？

晶体表面磁控溅射镀金，一直脱膜，该怎么优化工艺？

作者古迹: 来源: 小木虫 600 12 举报帖子

二氧化碲晶体表面，用磁控溅射镀膜，条件也试了很多种，一直脱膜，怎么解决啊，懂行的虫友给点意见吧。
条件是，以Cr作缓冲层，磁控溅射加轰击，电流115mA，打底真空度是1×10-3Pa，溅射真空3×10-1Pa，Cr溅射电流0.5A，Au溅射电流0.4A。
镀出来的膜不牢，用胶带一撕就脱落，是从Cr一起脱落的。单镀Cr层的时候还是很牢，就是一起镀两层的时候就脱落，这个该哪方面优化啊

返回小木虫查看更多

今日热帖

精华评论

sh_wizone

引用回帖:
4楼: Originally posted by avad at 2021-02-08 09:58:51
应该与基体预处理有关，不知道采取了什么方法预处理？
本人经验：在金属表面溅射完全没有问题，在Si片镀就会出现脱落，情况跟您的一样。

我这里有硅片清洗剂，可以对硅片进行有效的前处理，不影响后续加工工艺，或许可以尝试一下有没有改善
，
sh_wizone

仅个人观点，1.用专业的清洗剂做处理，保证清洗的彻底性、无残留，不影响后续工艺。2.做好缓冲层的同时添加一些促进交联附着的助剂，改善镀层的附着力。希望能有所帮助。
酸菜鱼jie

引用回帖:
5楼: Originally posted by 古迹 at 2021-02-19 17:04:34
没有电子束蒸发设备...

我们有电子束蒸发，V+16602670966
古迹

引用回帖:
10楼: Originally posted by sh_wizone at 2021-03-04 09:51:34
仅个人观点，1.用专业的清洗剂做处理，保证清洗的彻底性、无残留，不影响后续工艺。2.做好缓冲层的同时添加一些促进交联附着的助剂，改善镀层的附着力。希望能有所帮助。

有联系方式吗，我想试试你说的这种专业清洗剂
liuyunliusu1

建议等离子清洗后提高Cr靶材电流