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晶体表面磁控溅射镀金，一直脱膜，该怎么优化工艺？

作者古迹: 来源: 小木虫 600 12 举报帖子

二氧化碲晶体表面，用磁控溅射镀膜，条件也试了很多种，一直脱膜，怎么解决啊，懂行的虫友给点意见吧。
条件是，以Cr作缓冲层，磁控溅射加轰击，电流115mA，打底真空度是1×10-3Pa，溅射真空3×10-1Pa，Cr溅射电流0.5A，Au溅射电流0.4A。
镀出来的膜不牢，用胶带一撕就脱落，是从Cr一起脱落的。单镀Cr层的时候还是很牢，就是一起镀两层的时候就脱落，这个该哪方面优化啊

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精华评论

野人禾禾

试试镀缓冲层加点氧
avad

应该与基体预处理有关，不知道采取了什么方法预处理？
本人经验：在金属表面溅射完全没有问题，在Si片镀就会出现脱落，情况跟您的一样。
古迹

引用回帖:
3楼: Originally posted by 酸菜鱼jie at 2021-02-08 09:13:30
换电子束蒸发试试，

没有电子束蒸发设备
古迹

引用回帖:
4楼: Originally posted by avad at 2021-02-08 09:58:51
应该与基体预处理有关，不知道采取了什么方法预处理？
本人经验：在金属表面溅射完全没有问题，在Si片镀就会出现脱落，情况跟您的一样。

基体预处理是使用汽油和丙酮分别擦拭表面，然后溅射前加离子轰击清理表面。
同样的方法镀玻璃片是没问题的，很牢不脱膜，镀氧化碲就脱膜
，
古迹

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2楼: Originally posted by 野人禾禾 at 2021-02-03 14:45:18
试试镀缓冲层加点氧

缓冲层加氧，是将铬氧化，生成氧化铬，做缓冲层吗？
野人禾禾

引用回帖:
7楼: Originally posted by 古迹 at 2021-02-19 10:08:53
缓冲层加氧，是将铬氧化，生成氧化铬，做缓冲层吗？...

金属之间做缓冲层一般用Cr或Ti，氧化物和金属之间做过渡一般用氧化硅或者氧化钛之类的，仅个人建议