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晶体表面磁控溅射镀金,一直脱膜,该怎么优化工艺? 已有3人参与
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二氧化碲晶体表面,用磁控溅射镀膜,条件也试了很多种,一直脱膜,怎么解决啊,懂行的虫友给点意见吧。 条件是,以Cr作缓冲层,磁控溅射加轰击,电流115mA,打底真空度是1×10-3Pa,溅射真空3×10-1Pa,Cr溅射电流0.5A,Au溅射电流0.4A。 镀出来的膜不牢,用胶带一撕就脱落,是从Cr一起脱落的。单镀Cr层的时候还是很牢,就是一起镀两层的时候就脱落,这个该哪方面优化啊 发自小木虫Android客户端 |
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8楼2021-02-19 17:46:29

2楼2021-02-03 14:45:18
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3楼2021-02-08 09:13:30
avad
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4楼2021-02-08 09:58:51
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9楼2021-03-04 09:45:44
sh_wizone
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