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古迹

金虫 (小有名气)

[求助] 晶体表面磁控溅射镀金,一直脱膜,该怎么优化工艺? 已有3人参与

二氧化碲晶体表面,用磁控溅射镀膜,条件也试了很多种,一直脱膜,怎么解决啊,懂行的虫友给点意见吧。
条件是,以Cr作缓冲层,磁控溅射加轰击,电流115mA,打底真空度是1×10-3Pa,溅射真空3×10-1Pa,Cr溅射电流0.5A,Au溅射电流0.4A。
镀出来的膜不牢,用胶带一撕就脱落,是从Cr一起脱落的。单镀Cr层的时候还是很牢,就是一起镀两层的时候就脱落,这个该哪方面优化啊

晶体表面磁控溅射镀金,一直脱膜,该怎么优化工艺?


晶体表面磁控溅射镀金,一直脱膜,该怎么优化工艺?-1


晶体表面磁控溅射镀金,一直脱膜,该怎么优化工艺?-2


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古迹

金虫 (小有名气)

引用回帖:
2楼: Originally posted by 野人禾禾 at 2021-02-03 14:45:18
试试镀缓冲层加点氧

缓冲层加氧,是将铬氧化,生成氧化铬,做缓冲层吗?
7楼2021-02-19 17:08:53
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查看全部 13 个回答

野人禾禾

金虫 (正式写手)

【答案】应助回帖

感谢参与,应助指数 +1
试试镀缓冲层加点氧
擅长薄膜材料工艺,欢迎交流captain0119
2楼2021-02-03 14:45:18
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酸菜鱼jie

禁虫 (小有名气)

本帖内容被屏蔽

3楼2021-02-08 09:13:30
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avad

铁杆木虫 (著名写手)

【答案】应助回帖

应该与基体预处理有关,不知道采取了什么方法预处理?
本人经验:在金属表面溅射完全没有问题,在Si片镀就会出现脱落,情况跟您的一样。
不如归去
4楼2021-02-08 09:58:51
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