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晶体表面磁控溅射镀金，一直脱膜，该怎么优化工艺？ 已有3人参与
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二氧化碲晶体表面，用磁控溅射镀膜，条件也试了很多种，一直脱膜，怎么解决啊，懂行的虫友给点意见吧。 条件是，以Cr作缓冲层，磁控溅射加轰击，电流115mA，打底真空度是1×10-3Pa，溅射真空3×10-1Pa，Cr溅射电流0.5A，Au溅射电流0.4A。 镀出来的膜不牢，用胶带一撕就脱落，是从Cr一起脱落的。单镀Cr层的时候还是很牢，就是一起镀两层的时候就脱落，这个该哪方面优化啊    发自小木虫Android客户端 |
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sh_wizone
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avad
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