先进封装工艺开发工程师

岗位职责：
1、参与先进封装工艺的开发
2、熟练操作封装工艺相关设备
3、根据要求设计和执行封装测试工艺制程
4、完成封装芯片的测试，分析测试结果，撰写工艺报告


任职要求：
1、有微纳加工和半导体封装工艺基础
2、材料、物理、化学、微电子、电子技术、计算机相关专业
3、本科及以上学历
4、熟练使用Office办公软件，掌握Solidworks或CAD制图软件，并有Matlab编程基础

简历投递邮箱：694006175@qq.com

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