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招聘先进封装工艺开发工程师
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先进封装工艺开发工程师 岗位职责： 1、参与先进封装工艺的开发 2、熟练操作封装工艺相关设备 3、根据要求设计和执行封装测试工艺制程 4、完成封装芯片的测试，分析测试结果，撰写工艺报告 任职要求： 1、有微纳加工和半导体封装工艺基础 2、材料、物理、化学、微电子、电子技术、计算机相关专业 3、本科及以上学历 4、熟练使用Office办公软件，掌握Solidworks或CAD制图软件，并有Matlab编程基础 简历投递邮箱：694006175@qq.com [ 来自版块群 江苏 ] |
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9楼2019-02-28 19:39:56
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蜻蜓三只2楼
2019-02-28 17:32
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frankfh3楼
2019-02-28 17:38
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tzynew5楼
2019-02-28 17:54
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nono20096楼
2019-02-28 18:20
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2019-02-28 19:03
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slytjiaofei11楼
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qinxiaofeng18楼
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youngen20楼
2019-03-05 07:07
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