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[交流]
招聘先进封装工艺开发工程师
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先进封装工艺开发工程师 岗位职责: 1、参与先进封装工艺的开发 2、熟练操作封装工艺相关设备 3、根据要求设计和执行封装测试工艺制程 4、完成封装芯片的测试,分析测试结果,撰写工艺报告 任职要求: 1、有微纳加工和半导体封装工艺基础 2、材料、物理、化学、微电子、电子技术、计算机相关专业 3、本科及以上学历 4、熟练使用Office办公软件,掌握Solidworks或CAD制图软件,并有Matlab编程基础 简历投递邮箱:694006175@qq.com [ 来自版块群 江苏 ] |
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thermoelectric(金币+1): 谢谢参与
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蜻蜓三只2楼
2019-02-28 17:32
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thermoelectric(金币+1): 谢谢参与
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祝好!!祝好运连连!!