【求助】几个关于掺杂的问题
有一些问题不明白,希望能得到指导。
1. 掺杂后,结构的稳定性需要用phonon来验证是否稳定吗(没有实验数据),如果没有虚频出现,就可以证明此掺杂结构一定稳定吗?
2. 如果随着掺杂的量增加,能带带隙逐渐减小,并且由P型半导体变为了n型半导体,导带的宽度增大,这能说明什么啊?
3. DOS和PDOS的分析在实际中有什么应用啊?能够反映体系的哪些性质啊?
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有一些问题不明白,希望能得到指导。
1. 掺杂后,结构的稳定性需要用phonon来验证是否稳定吗(没有实验数据),如果没有虚频出现,就可以证明此掺杂结构一定稳定吗?
2. 如果随着掺杂的量增加,能带带隙逐渐减小,并且由P型半导体变为了n型半导体,导带的宽度增大,这能说明什么啊?
3. DOS和PDOS的分析在实际中有什么应用啊?能够反映体系的哪些性质啊?
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PDOS分波态密度,可以有效地表现出s p d f各个轨道的贡献情况以及轨道间的杂化情况。
带隙变窄效应
这是BJT的发射区重掺杂所带来的一种不良现象。
因为半导体重掺杂时将要产生能带尾和杂质能带;当掺杂浓度很高时,能带尾和杂质能带扩展,以致使得能带尾和杂质能带重叠,结果就就使禁带的实际宽度由Eg变窄了ΔEg ,这就是带隙变窄效应。这种重掺杂所引起的带隙变窄量ΔEg与发射区掺杂浓度NE的关系为(室温下)
ΔEg = 22.5 (NE/1018 )1/2 [meV]
当重掺杂导致带隙变窄时,将相应地使发射区中的本征载流子浓度由ni变成为niE = ni2 exp[ΔEg / kT] ;发射区中本征载流子浓度的增大,就将造成发射区的少子浓度pE0也相应增加为pE0 = niE2 / NE = ( ni2/ NE ) exp[ΔEg / kT] 。于是,就使得发射结的注射效率降低。总之,发射区重掺杂可引起带隙变窄,从而导致BJT的放大性能下降,
网上找了找,但不知道这个解释的好不好?
PDOS分态密度的,这个可以看出不同轨道的重叠和相对费米能及的移动,据此得出,成建的强弱。
掺杂是一个很重要的问题。世界上,纯的物质是很少的,所以我们要研究杂质在材料中存在的形式,形成什么样的现象,以及产生什么样的作用。掺杂之后,材料将得到什么样性质的材料,对人类有什么作用,这些需要我们一一阐述。
掺杂要研究的内容很多,如成键机理、稳定性、能带结构、电荷密度变化......
目前,我们可以通过结构弛豫、DOS、电荷密度,能带结构进行分析,阐述其机理。
PDOS分态密度的,可以看出不同轨道的成键情况
能不能说的详细一点,谢谢