低温银浆一般是400-500度烧银的，高温银浆一般温度要700-800度。
银胶不要烧

那用银胶涂在试样表面测出的电阻率跟烧银测出来的应该差别较大吧？

那是不是就是说烧结后的银浆只是玻璃粉和银粉，而固化后的导电银胶是树脂和银填料的混合物
    还有就是想问问在电子封装行业中（比如LED封装,表面贴装，倒装焊技术）导电银胶主要用于芯片到基板的粘接、内部和外部热沉的粘接。那么银浆用在什么部位，主要功能是散热还是导电，它的粘接强度和银胶比如何？

高温银浆和低温银浆只是相对的。主要是根据需要调整银浆中玻璃料的含量从而制备匹配的银浆