银浆固体成分主要是银粉、玻璃粉，在有机载体下混合而成。。。烧结后成银导体，玻璃粉为银颗粒间的粘结相。。
银胶主要是树脂里面加入银粉，充分搅拌均匀，加热固化成复合的、导电的胶黏体。

谢谢了，我还有一些问题请教2楼：
我看到有些文章上说银浆需要高温烧结，而银胶只需要低温固化，但是又看到说有低温烧结银浆，是怎么回事呢？
银浆和银胶是否在含银量上有显著区别？
既然2楼说银浆也是在有机载体中混合，而银胶也是在有机载体（树脂）中混合的， 这体现不出区别...可否进一步解释一下呢？

高温，低温银浆料的烧结温度是400～700度，这里的高低温是个相对概念

[ Last edited by szqll on 2009-9-3 at 16:09 ]

低温固化一般是说200度以下热固化

银含量上，从50～80%的银浆的都有，银含量不是区别的标准

从用途上一般银胶用在半导体行业，封装领域，银浆用在电子元器件，太阳能电池行业，

[ Last edited by szqll on 2009-9-3 at 16:10 ]

引用回帖:

Originally posted by stardom427 at 2009-9-3 12:42:
银浆固体成分主要是银粉、玻璃粉，在有机载体下混合而成。。。烧结后成银导体，玻璃粉为银颗粒间的粘结相。。
银胶主要是树脂里面加入银粉，充分搅拌均匀，加热固化成复合的、导电的胶黏体。

这里的低温或者高温烧结银浆，温度是个相对的概念，谁能界定低温和高温之间的界限？

银浆用的产品很多，正如所说，电子产品领域或者太阳能电池行业，不同的产品要求烧结温度不一样，比如太阳能电池，他所要求的温度基本是固定的，因为PN结的要求就定死了，可以小幅度微调，所以配套的银浆就需要配套开发，对于温度，关键就是要求玻璃粉的烧结温度，开发配套的玻璃粉，在所需要的温度要求范围内，要能熔化，低膨胀系数，弹性模量等等。。。目前银浆来讲，或者所对应的低熔玻璃粉，最低温度300度，已经是极限，因为基本开发不出300度以下就可以烧结的低熔玻璃粉。。。再低的温度可以运用银胶来实现，固化。银胶固化不可能超过300度的，那样的树脂已经分解了，呵呵

另外你所说都有有机成分，有什么区别，，这么说吧：银浆里面的有机体系：一般是纤维素和松油醇，在烧结时，已经挥发完，并且烧结后，含灰量相当的低
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