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小木虫论坛-学术科研互动平台 » 材料区 » 复合材料 » 交流互助 » 【请教】请问导电银浆和导电银胶的区别主要有哪些
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大象鲁西西

铁虫 (初入文坛)

[交流] 【请教】请问导电银浆和导电银胶的区别主要有哪些

请问哪位知道导电银浆和导电银胶的区别，请从成分、工艺、应用等几个方面解答，谢谢了
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1楼 2009-09-03 11:20:33
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stardom427

木虫 (著名写手)
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闪闪红心(金币+1,VIP+0):谢谢 9-3 16:27
银浆固体成分主要是银粉、玻璃粉，在有机载体下混合而成。。。烧结后成银导体，玻璃粉为银颗粒间的粘结相。。
银胶主要是树脂里面加入银粉，充分搅拌均匀，加热固化成复合的、导电的胶黏体。
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3楼2009-09-03 12:42:28
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失落的候鸟

金虫 (著名写手)
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低温银浆一般是400-500度烧银的，高温银浆一般温度要700-800度。
银胶不要烧
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9楼2009-09-03 20:05:24
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firen2001

禁虫 (小有名气)
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2楼2009-09-03 11:23:17
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大象鲁西西

铁虫 (初入文坛)
谢谢了，我还有一些问题请教2楼：
我看到有些文章上说银浆需要高温烧结，而银胶只需要低温固化，但是又看到说有低温烧结银浆，是怎么回事呢？
银浆和银胶是否在含银量上有显著区别？
既然2楼说银浆也是在有机载体中混合，而银胶也是在有机载体（树脂）中混合的， 这体现不出区别...可否进一步解释一下呢？
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4楼2009-09-03 14:51:17
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szqll

木虫 (小有名气)
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闪闪红心(金币+1,VIP+0):谢谢 9-3 16:28
高温，低温银浆料的烧结温度是400～700度，这里的高低温是个相对概念

[ Last edited by szqll on 2009-9-3 at 16:09 ]
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5楼2009-09-03 16:04:53
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szqll

木虫 (小有名气)
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闪闪红心(金币+1,VIP+0):谢谢 9-3 16:28
低温固化一般是说200度以下热固化
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6楼2009-09-03 16:05:30
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szqll

木虫 (小有名气)
★
闪闪红心(金币+1,VIP+0):谢谢 9-3 16:28
银含量上，从50～80%的银浆的都有，银含量不是区别的标准

从用途上一般银胶用在半导体行业，封装领域，银浆用在电子元器件，太阳能电池行业，

[ Last edited by szqll on 2009-9-3 at 16:10 ]
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7楼2009-09-03 16:06:53
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stardom427

木虫 (著名写手)
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引用回帖:
Originally posted by stardom427 at 2009-9-3 12:42:
银浆固体成分主要是银粉、玻璃粉，在有机载体下混合而成。。。烧结后成银导体，玻璃粉为银颗粒间的粘结相。。
银胶主要是树脂里面加入银粉，充分搅拌均匀，加热固化成复合的、导电的胶黏体。

这里的低温或者高温烧结银浆，温度是个相对的概念，谁能界定低温和高温之间的界限？

银浆用的产品很多，正如所说，电子产品领域或者太阳能电池行业，不同的产品要求烧结温度不一样，比如太阳能电池，他所要求的温度基本是固定的，因为PN结的要求就定死了，可以小幅度微调，所以配套的银浆就需要配套开发，对于温度，关键就是要求玻璃粉的烧结温度，开发配套的玻璃粉，在所需要的温度要求范围内，要能熔化，低膨胀系数，弹性模量等等。。。目前银浆来讲，或者所对应的低熔玻璃粉，最低温度300度，已经是极限，因为基本开发不出300度以下就可以烧结的低熔玻璃粉。。。再低的温度可以运用银胶来实现，固化。银胶固化不可能超过300度的，那样的树脂已经分解了，呵呵

另外你所说都有有机成分，有什么区别，，这么说吧：银浆里面的有机体系：一般是纤维素和松油醇，在烧结时，已经挥发完，并且烧结后，含灰量相当的低，，，
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8楼2009-09-03 16:41:55
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tjumark

金虫 (著名写手)
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那用银胶涂在试样表面测出的电阻率跟烧银测出来的应该差别较大吧？
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知足常乐，奋斗不息。
10楼2009-09-03 21:30:42
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