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大象鲁西西

铁虫 (初入文坛)

那是不是就是说烧结后的银浆只是玻璃粉和银粉,而固化后的导电银胶是树脂和银填料的混合物
    还有就是想问问在电子封装行业中(比如LED封装,表面贴装,倒装焊技术)导电银胶主要用于芯片到基板的粘接、内部和外部热沉的粘接。那么银浆用在什么部位,主要功能是散热还是导电,它的粘接强度和银胶比如何?
11楼2009-09-04 09:35:19
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szqll

木虫 (小有名气)


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Originally posted by 大象鲁西西 at 2009-9-4 09:35:
那是不是就是说烧结后的银浆只是玻璃粉和银粉,而固化后的导电银胶是树脂和银填料的混合物
    还有就是想问问在电子封装行业中(比如LED封装,表面贴装,倒装焊技术)导电银胶主要用于芯片到基板的粘接、内部和外 ...

银浆主要用作制作压敏电阻,电容的端电极,太阳能电池电极等等
12楼2009-09-04 11:33:59
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sunnypenny0128

新虫 (初入文坛)


小木虫(金币+0.5):给个红包,谢谢回帖交流
高温银浆和低温银浆只是相对的。主要是根据需要调整银浆中玻璃料的含量从而制备匹配的银浆
13楼2009-09-05 11:02:32
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