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小木虫论坛-学术科研互动平台 » 材料区 » 复合材料 » 交流互助 » 【请教】请问导电银浆和导电银胶的区别主要有哪些
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大象鲁西西

铁虫 (初入文坛)
那是不是就是说烧结后的银浆只是玻璃粉和银粉，而固化后的导电银胶是树脂和银填料的混合物
    还有就是想问问在电子封装行业中（比如LED封装,表面贴装，倒装焊技术）导电银胶主要用于芯片到基板的粘接、内部和外部热沉的粘接。那么银浆用在什么部位，主要功能是散热还是导电，它的粘接强度和银胶比如何？
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11楼2009-09-04 09:35:19
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szqll

木虫 (小有名气)
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引用回帖:
Originally posted by 大象鲁西西 at 2009-9-4 09:35:
那是不是就是说烧结后的银浆只是玻璃粉和银粉，而固化后的导电银胶是树脂和银填料的混合物
    还有就是想问问在电子封装行业中（比如LED封装,表面贴装，倒装焊技术）导电银胶主要用于芯片到基板的粘接、内部和外 ...

银浆主要用作制作压敏电阻，电容的端电极，太阳能电池电极等等
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12楼2009-09-04 11:33:59
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sunnypenny0128

新虫 (初入文坛)
★
小木虫(金币+0.5):给个红包，谢谢回帖交流
高温银浆和低温银浆只是相对的。主要是根据需要调整银浆中玻璃料的含量从而制备匹配的银浆
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13楼2009-09-05 11:02:32
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