回答：
1.单纯萃取对模板剂的去除一般不是很完全，但是这是对介孔结构影响不大。
2.高温去除基本上是最彻底的去除模板剂办法了。煅烧不完全问题，个人认为只有CTAB会存在，有时候确实需要氧气通入。而P123,F127等则很容易去除，不需要通氧气什么的。
3.显然有区别，萃取基本对结构无损，而煅烧对结构则会有一定影响。比如，做介孔氧化锆时，500°煅烧，模板剂是去除了，但是介孔结构也有可能因为氧化锆的晶化而塌陷了。但是对于氧化硅来说，应该没有什么影响。
不知道我的看法对不对，望楼下的指正，

刚接触这方面，可能说的不是很正确：

我觉得这主要还是看你所用模板到性质吧，哪种方法更简单有效就用哪种了。比如：用SiO2作模板的话，萃取和煅烧是不可能的，你上面说的两种方法都不行，必须用化学的方法来消除（HF or NH4HF2)；用炭作模板的话，一般就用高温燃烧了；其他有机物根据性质可以是萃取也可以煅烧。。。

我来说两句，高温焙烧，必须采用两段焙烧法。
1段，在200-250°C，先进行碳化
2段，在550-700°C,完全除碳。
   不用2段焙烧，碳直接到550°C，就不能完全除碳，分子筛外观是黑色的，你再用多少度都无法出去碳啦。

我说一下CTAB吧
你先用水洗，然后再用乙醇，在350焙烧，就OK啦
洗涤一定要多洗几遍，我不知道你是做什么，有些催化剂，就是要求西不干净，CTAB
残存在催化剂中，烧的时候形成介孔结构。

我也说一下CTAB
我用CTAB合成介孔材料，分别用异丙醇抽提和煅烧的方法去除CTAB，结果发现用异丙醇抽提的产品孔径分布很窄，孔径较小，比表面积较大，而煅烧的方法得到的产品孔径分布很宽，孔径是前者的2倍多，比表面积只有前者的五分之一。

萃取和直接焙烧对孔结构的影响研究很多，也有专门的文献报道，可以找来看看
往马弗炉里通空气也很简单，从炉子后面插温控的地方通个小石英管，用小的风机直接往里通气，也可以用空气瓶往里通气，

[ Last edited by dicp on 2009-7-9 at 07:24 ]