请教大虾关于磁控溅射镀膜的影响因素!例如:生长功率,生长压强,本体压强,靶基距。究竟这些通过影响什么来影响薄膜生长的。还有就是靶材材料究竟是以何种形式打到薄膜上的,是原子还是离子团还是材料不同结果不一样。 我在百度查过,但是感觉不是很详细。 请大虾们以亲身实验告诉小弟,或者给点资料也行。 返回小木虫查看更多
是啊 太多因素了 很多不是单调的 不过很多的沉积条件的窗口不是那么窄吧
是的啊 不过主要还是压强 温度 和功率最主要。 其中最主要的还是温度和压强。
参考下薄膜生长吧会对你有帮助
磁控溅射的影响因素是很多的,给你推荐个资料下载看看吧:http://muchong.com/bbs/viewthread.php?tid=436287&view=old,
很好 啊 学习了
三维网上《真空材料》、《磁控溅射技术》两本书很好可惜没有权限看! 那位任兄有请发起共享!
想必楼主是刚入门啊,多看看薄膜方面的书,还有溅射方面的
谁有磁控溅射方面的书,分享一下,谢谢
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