这个影响很大了。溅射功率、溅射气压、靶基距和背地真空度基本上都是通过改变沉积速率来影响薄膜的结构，进而影响性能的。

简单来说，溅射气压对沉积速率的影响是非单调的，即存在着一个极大值。气压过大（散射多）或过小（电离少）都会造成沉积速率的下降。而溅射功率、靶基距和背地真空度的影响则是单调的。即功率越大、靶基距越小、背地真空度越高，则速率越大。

但沉积速率对薄膜的结构和性能的影响则也是非单调的。过慢（疏松）或过快（缺陷）都会使薄膜的结构变差，进而影响性能。

所以，做磁控溅射，一定要做大量的实验，从而找出最佳的沉积条件，

至于靶材的溅射形式，在磁控溅射中是比较复杂的，有离子、原子、也有大堆原子团，形式不单一。但是不会影响最终的成膜。控制沉积好条件，选择好基片的沉积温度（这个也很重要哦），也能长出非常好的薄膜。

你是做科研的，这些都是最基本的资料，应该从“薄膜生长”之类的科学书籍之类中找寻，怎么能用百度这种方式呢？
你问的这些问题，都是教材里面的基本资料，找一本教材，好好看看，得到的会比用网络得到的更详细啊。

多泡泡小木虫，里面有很多书籍，像是“薄膜物理”“真空技术”之类的都会有介绍的啊，材料板以前有一个“材料百科全书”之类的，里面讲到薄膜生长技术是非常详细的啊，

英语拼音说的对，还得看书。推荐你一本比较好的书吧，科学出版社的《薄膜生长》，吴自勤、王兵著，06年第四版的。很便宜，才28块。这年头这个价钱能买一本专业书籍已经很难了

好！我们这也有一台磁控溅射仪器有问题一起研究呀我的QQ51909982