一般来说能研多细就研多细，保证一个入射平面对XRD测试很重要

在晶粒结构不破坏的前提下，尽量研磨的细一些，确保X射线分析样品晶粒的晶面取向是随机的，结果才具有平均化的意义，而且根据谢乐公式，晶粒大小不同，XRD谱峰宽窄也不同的

定性分析时粒度研细应小于44微米(350目)
定量分析时10微米左右,简便方法如下;

用拇指和中指捏住少量粉末,并捻动,两手指间没有颗粒感觉的粒度大约10微米

测XRD要尽量研细，射线是随机的，而且晶粒在200nm以下效果最好

虽然都看懂了,但是请哪位牛人给个全面的总结!!谢谢

当晶体非常细小的时候，由于晶粒的表面能很大，细小的晶粒之间容易由于弱的相互作用力结合在一起，导致晶粒之间发生团聚，也就是很多个细小晶粒抱团，形成更大的二次颗粒。通常我们把单个的细小晶粒的粒径叫作一次粒径，也叫原始粒径，而把发生团聚后形成的二次颗粒的粒径叫做二次粒径。碾磨的作用就是打破晶粒的团聚，但是对你的一次晶粒的大小通常是不会有影响的。XRD测的是一次晶粒的结构，对于已经够细的粉末，你用手工再怎么努力碾磨也不会改变测试的结果。那么为什么要碾磨呢，上面已经有人回答了，大的团聚颗粒会使你装样品的时候表面不平整，影响衍射角的准确性。