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huanyingmofa

铁虫 (初入文坛)

[求助] 磁控溅射过程中,Ar气流速对镀膜有什么影响? 已有7人参与

最近实验,一直不知道Ar的流速到底应该怎么控制,是应该多还是应该少?
Ar流速高,真空腔内的Ar分子相对较多,在维持压强不变的情况下,靶材的分子就会相对偏少,不利于膜的形成
Ar流速低,虽然靶材的分子较多,但对起辉和电离影响大

不知道这样理解对不对?有没有相关文献讨论流速问题

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jeremyfrc

木虫 (正式写手)

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★
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huanyingmofa: 金币+1, ★★★很有帮助 2014-07-31 16:16:14
Ar是帮助放电的,同时也在轰击靶,气流大,压强就大,这样轰出来的分子多,但是由于平均自由程减小,所以会导致成膜的效果不好,淀积速度慢。一般就是考虑平均自由程和淀积速度,这两个需要有一个折中。
哈哈哈哈,来吧
4楼2014-07-30 00:51:00
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peterflyer

木虫之王 (文学泰斗)

peterflyer


【答案】应助回帖

★
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huanyingmofa: 金币+1, ★★★很有帮助 2014-07-31 16:16:00
个人理解:氩气的流速对磁控溅射的影响主要体现在对溅射室压力的改变上。一般情况下是气体源头供气压力不变,若在溅射室里的流速增加,根据伯努利定律则会引起溅射室压力下降。再根据Paschen定律知道,这肯定会影响最小起弧电压值,从而影响溅射过程。
2楼2014-07-29 21:35:37
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cord

铁杆木虫 (著名写手)


【答案】应助回帖

★
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huanyingmofa: 金币+1, ★★★很有帮助 2014-07-31 16:16:07
要研究Ar流量的影响, 就需要固定其它参数, 但是Ar流量的变化而气压不变,相当于抽气速率就改变了,导致了其它在腔室中的滞留时间变化,对成膜有影响。
3楼2014-07-29 23:26:55
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lsx2121

捐助贵宾 (小有名气)


【答案】应助回帖

★
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huanyingmofa: 金币+1, ★★★很有帮助 2014-07-31 16:16:29
这个是磁控溅射设备的,压力控制有关。
对于研发型的设备而言,分为上游压力控制 和 下游压力控制
上游压力控制:真空腔室压力恒定在3mTorr, 泵抽的速度不变,真空计的信号,反馈给质量流量计,控制氩气流量。始终使真空腔室的压力维持在3mTorr
上游压力控制:真空腔室压力恒定在3mTorr, 质量流量计的氩气流量不变,真空计的信号,反馈给真空泵的阀门,控制阀门的开关大小,始终使真空腔室的压力维持在3mTorr。

磁控溅射的均匀性和稳定性,就是真空腔室内维持动态的气氛平衡过程。

所以你改变氩气流量, 应该在这个前提下进行,才能说明压力的流量对镀膜的影响。
5楼2014-07-30 17:28:53
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