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[交流]
【学术交流】 磁控溅射——应用领域交流
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物理气相沉积(Physical Vapor Deposition, PVD)技术早在20世纪初已有些应用,并在最近30年得到迅速发展,成为一门具有广阔应用前景的新技术。其中磁控溅射镀膜(magnetron sputtering)和离子镀膜(Ion Plating)应用最为广泛。 |
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8楼2012-05-08 15:13:53
2楼2012-05-05 08:59:10
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小木虫: 金币+0.5, 给个红包,谢谢回帖
418783132: 金币+10, 不错 很详细!希望以后多到无机非交流~ 2012-05-06 00:25:53
小木虫: 金币+0.5, 给个红包,谢谢回帖
418783132: 金币+10, 不错 很详细!希望以后多到无机非交流~ 2012-05-06 00:25:53
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我做的是硅钛薄膜, 设备名称: 高真空多靶磁控溅射镀膜机 设备型号: JCP-350 主要技术指标 真空腔室 φ350 mm×H400mm; 真空系统 复合分子泵+直联旋片泵,气动真空阀门,“两低一高”数显复合真空计; 真空极限 优于8.0×10-5Pa; 抽速 从大气抽至6.0×10-3Pa≤15min; 可镀膜尺寸 2英寸1片,散片若干; 基片加热与旋转 衬底加热:室温~500℃,自动测温,PID控温;基片旋转:0-20转/分钟,可调可控; 溅射靶规格 2英寸,标配2只、1对蒸发电极,另预留1只靶位(中频溅射+射频溅射) 膜厚不均匀性 ≤±5%; 控制方式 手动按钮控制; 报警及保护 对泵、靶、电极等缺水、过流过压、断路等异常情况进行报警并执行相应保护措施; 占地面积 长×宽: 1600×1400mm; |
3楼2012-05-05 22:50:12
4楼2012-05-05 22:51:30












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