我想请问下,粉体的机械活化与用化学法活化产生的催化中心,有什么区别?前者是由于粉体产生晶格畸变,以及产生非晶化现象,使粉体的表面活性增加,能量增大;而后者也可以产生活化点,使表面具有催化还原性,那么有什么区别呢?麻烦大家了,感谢!! 返回小木虫查看更多
llw理论上,同一种材料性能应该是一样的。 但是从实际的粉体情况看,很多很多粉体不同的制备方法其性能是不同甚至是完全不同。 如你所说,机械法制备的粉体在均匀性、颗粒大小等等方面和化学法肯定是有不同的,而且表面活性从一般的认识或者实践经验看,化学法制备的粉体均匀性,表面活性、颗粒大小控制等等肯定会好一点。 不过,具体问题具体分析,不同材料可能会有不同。
llw理论上,同一种材料性能应该是一样的。
但是从实际的粉体情况看,很多很多粉体不同的制备方法其性能是不同甚至是完全不同。
如你所说,机械法制备的粉体在均匀性、颗粒大小等等方面和化学法肯定是有不同的,而且表面活性从一般的认识或者实践经验看,化学法制备的粉体均匀性,表面活性、颗粒大小控制等等肯定会好一点。
不过,具体问题具体分析,不同材料可能会有不同。
这个就不好说了。你做化学镀的目的是利用化学镀层,而不是粉体表面的活性。如果你这个化学镀层活性大,且粉体颗粒大家都一样,按理两种方法都是等效的;粉体的活性被你的好像镀层取代了。
但是有时候你们的镀层是多孔的,这个就需要具体实验才知道。我在这里不能妄加猜测
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