做芯片片上电极，因此用的流片后的芯片规格很小（3mm*3mm）。现在是将小硅片粘在大的片子上进行匀胶。但是总出现不均匀，或者根本甩不上胶的问题。
我现在的设置是，2英寸的硅片，在圆心、二分之一半径、半径的三个位置粘贴小硅片进行试验，但都不太理想，求各位前辈指教

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