做的是石墨负极，粘结剂是采用CMC+SBR
活性材料：SP：CMC：SBR比例控制在95.5：1.5：1.5：1.5，固含量在40-50%。
先打胶45 min，然后加入SP高速搅拌2 h，再分两次加入活性材料高速搅拌1 h，最后加入SBR高速搅拌5 min
涂布厚度控制在200微米，面密度为10左右，压实一般控制在1.4左右。
但是在使用冲片机冲片的时候，极片边缘会有半圈左右的掉粉
请问是哪个环节出了问题呢？@VIMPILE@louderbe@langzhizhou@a88592718@Gamry-电化学 返回小木虫查看更多