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二氧化碲磁控溅射镀金，超30nm就脱离，怎么搞?

作者古迹: 来源: 小木虫 200 4 举报帖子

利用磁控溅射在二氧化碲晶体表面镀金，以铬做缓冲层，厚度大概在20nm左右，工作气压在3.4 -1左右，工作电流时0.8A，镀金时，厚度超过30nm，牢固度就变差，用胶带一撕就成片脱落，在此条件下，试过在玻璃上镀金，还挺牢的，就是在二氧化碲晶体上就不牢，容易脱落，不知道是不是打底层选的不好，诸位大牛有没有做过的，给点建议。
以前用热蒸发做过二氧化碲镀金，以铬做打底层，高温蒸镀是可以镀上的。返回小木虫查看更多

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精华评论

池州学子

首先你要确认你膜层脱落是从铬层还是衬底脱落，但根据你的描述，大概率是从衬底脱落，那你就可以从改变衬底温度（升高温度）、改变缓冲层厚度（减小应力）、衬底洁净度、缓冲层材料设计（钛、氧化锆等）、离子源轰击等几个方向着手；
古迹

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2楼: Originally posted by 池州学子 at 2020-12-08 10:39:19
首先你要确认你膜层脱落是从铬层还是衬底脱落，但根据你的描述，大概率是从衬底脱落，那你就可以从改变衬底温度（升高温度）、改变缓冲层厚度（减小应力）、衬底洁净度、缓冲层材料设计（钛、氧化锆等）、离子源轰击 ...

是从衬底开始脱落的。换了一个镍铬合金靶作缓冲层，同时减小溅射电流，增加溅射时间，还是镀厚到30~40nm，就脱落了。
离子轰击也试过多次，轰击电流从80~400mA都试过，效果都不明显，还把轰击棒融了一个，晕死。
基底的清洁一般是汽油清洗擦拭一编，丙酮擦拭一遍，之前真空蒸镀的前处理都是这么操作的。
为了减小应力，一般缓冲层应该镀薄点，还是镀厚点
，
池州学子

引用回帖:
3楼: Originally posted by 古迹 at 2020-12-14 17:28:13
是从衬底开始脱落的。换了一个镍铬合金靶作缓冲层，同时减小溅射电流，增加溅射时间，还是镀厚到30~40nm，就脱落了。
离子轰击也试过多次，轰击电流从80~400mA都试过，效果都不明显，还把轰击棒融了一个，晕死。
...

缓冲层一般不宜太厚，需要薄点；试一试衬底加热，再不行，多试几种打底材料
众诚新材

这种情况没遇到过