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二氧化碲磁控溅射镀金,超30nm就脱离,怎么搞?
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利用磁控溅射在二氧化碲晶体表面镀金,以铬做缓冲层,厚度大概在20nm左右,工作气压在3.4 -1左右,工作电流时0.8A,镀金时,厚度超过30nm,牢固度就变差,用胶带一撕就成片脱落,在此条件下,试过在玻璃上镀金,还挺牢的,就是在二氧化碲晶体上就不牢,容易脱落,不知道是不是打底层选的不好,诸位大牛有没有做过的,给点建议。 以前用热蒸发做过二氧化碲镀金,以铬做打底层,高温蒸镀是可以镀上的。 |
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