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二氧化碲磁控溅射镀金，超30nm就脱离，怎么搞?
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利用磁控溅射在二氧化碲晶体表面镀金，以铬做缓冲层，厚度大概在20nm左右，工作气压在3.4 -1左右，工作电流时0.8A，镀金时，厚度超过30nm，牢固度就变差，用胶带一撕就成片脱落，在此条件下，试过在玻璃上镀金，还挺牢的，就是在二氧化碲晶体上就不牢，容易脱落，不知道是不是打底层选的不好，诸位大牛有没有做过的，给点建议。 以前用热蒸发做过二氧化碲镀金，以铬做打底层，高温蒸镀是可以镀上的。 |
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