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古迹

金虫 (小有名气)

[求助] 二氧化碲磁控溅射镀金,超30nm就脱离,怎么搞?

利用磁控溅射在二氧化碲晶体表面镀金,以铬做缓冲层,厚度大概在20nm左右,工作气压在3.4  -1左右,工作电流时0.8A,镀金时,厚度超过30nm,牢固度就变差,用胶带一撕就成片脱落,在此条件下,试过在玻璃上镀金,还挺牢的,就是在二氧化碲晶体上就不牢,容易脱落,不知道是不是打底层选的不好,诸位大牛有没有做过的,给点建议。
以前用热蒸发做过二氧化碲镀金,以铬做打底层,高温蒸镀是可以镀上的。
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池州学子

木虫 (小有名气)

首先你要确认你膜层脱落是从铬层还是衬底脱落,但根据你的描述,大概率是从衬底脱落,那你就可以从改变衬底温度(升高温度)、改变缓冲层厚度(减小应力)、衬底洁净度、缓冲层材料设计(钛、氧化锆等)、离子源轰击等几个方向着手;
2楼2020-12-08 10:39:19
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古迹

金虫 (小有名气)

引用回帖:
2楼: Originally posted by 池州学子 at 2020-12-08 10:39:19
首先你要确认你膜层脱落是从铬层还是衬底脱落,但根据你的描述,大概率是从衬底脱落,那你就可以从改变衬底温度(升高温度)、改变缓冲层厚度(减小应力)、衬底洁净度、缓冲层材料设计(钛、氧化锆等)、离子源轰击 ...

是从衬底开始脱落的。换了一个镍铬合金靶作缓冲层,同时减小溅射电流,增加溅射时间,还是镀厚到30~40nm,就脱落了。
离子轰击也试过多次,轰击电流从80~400mA都试过,效果都不明显,还把轰击棒融了一个,晕死。
基底的清洁一般是汽油清洗擦拭一编,丙酮擦拭一遍,之前真空蒸镀的前处理都是这么操作的。
为了减小应力,一般缓冲层应该镀薄点,还是镀厚点?
3楼2020-12-14 17:28:13
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池州学子

木虫 (小有名气)

★ ★ ★ ★ ★ ★ ★ ★ ★ ★
sty112: 金币+10 2021-01-16 14:28:44
引用回帖:
3楼: Originally posted by 古迹 at 2020-12-14 17:28:13
是从衬底开始脱落的。换了一个镍铬合金靶作缓冲层,同时减小溅射电流,增加溅射时间,还是镀厚到30~40nm,就脱落了。
离子轰击也试过多次,轰击电流从80~400mA都试过,效果都不明显,还把轰击棒融了一个,晕死。
...

缓冲层一般不宜太厚,需要薄点;试一试衬底加热,再不行,多试几种打底材料
4楼2021-01-07 15:39:03
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众诚新材

新虫 (初入文坛)

5楼2021-05-23 19:41:28
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