大家好，我想在一个试样表面打半球形凹孔阵列，试样参数如下：尺寸1cm x 1cm x 0.1cm硅片，表面镀有200nm塑料膜。半球形凹孔（不能打穿，要盲孔）要求直径尽量的小，50微米上下（可以商量），凹孔间距65微米左右（可以商量）。请问什么选择什么刻蚀工艺比较合适？要求刻蚀的时候最好不要改变非刻蚀区的物质组成。谢谢各位。 返回小木虫查看更多