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我有一个硅片基底的试样，表面是塑料有机物膜，想打半球形凹孔，请教合适的工艺 已有2人参与
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| 大家好，我想在一个试样表面打半球形凹孔阵列，试样参数如下：尺寸1cm x 1cm x 0.1cm硅片，表面镀有200nm塑料膜。半球形凹孔（不能打穿，要盲孔）要求直径尽量的小，50微米上下（可以商量），凹孔间距65微米左右（可以商量）。请问什么选择什么刻蚀工艺比较合适？要求刻蚀的时候最好不要改变非刻蚀区的物质组成。谢谢各位。 |
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