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柳昭和

铁虫 (小有名气)

[求助] 我有一个硅片基底的试样,表面是塑料有机物膜,想打半球形凹孔,请教合适的工艺已有2人参与

大家好,我想在一个试样表面打半球形凹孔阵列,试样参数如下:尺寸1cm x 1cm x 0.1cm硅片,表面镀有200nm塑料膜。半球形凹孔(不能打穿,要盲孔)要求直径尽量的小,50微米上下(可以商量),凹孔间距65微米左右(可以商量)。请问什么选择什么刻蚀工艺比较合适?要求刻蚀的时候最好不要改变非刻蚀区的物质组成。谢谢各位。
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babyoflion

金虫 (著名写手)

【答案】应助回帖

感谢参与,应助指数 +1
表面200nm都不打通?孔径还要50um?这个太难了
2楼2020-10-26 12:54:29
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13813921817

木虫之王 (文坛精英)

上善若水,利万物而不争


【答案】应助回帖

★ ★ ★ ★ ★
感谢参与,应助指数 +1
柳昭和: 金币+5, 有帮助 2020-11-02 15:01:20
3楼2020-10-26 21:22:34
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柳昭和

铁虫 (小有名气)

引用回帖:
2楼: Originally posted by babyoflion at 2020-10-26 12:54:29
表面200nm都不打通?孔径还要50um?这个太难了

OK
4楼2020-11-02 15:01:34
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柳昭和

铁虫 (小有名气)

内容已删除
5楼2020-11-02 15:01:44
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babyoflion

金虫 (著名写手)

引用回帖:
4楼: Originally posted by 柳昭和 at 2020-11-02 15:01:34
OK...

你是100U不打通还是200nm不打通啊

发自小木虫Android客户端
6楼2020-11-02 19:10:00
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