各位高人，想请教一下，关于实现ANSYS曲面薄壳的两面热辐射仿真。

一个非常薄的曲面壳，想做它的正反两面的仿真，我开始建立的是二维热传导单元，但是好像无法在这个二维单元上分别建立正反两个面的辐射单元（如果可以的话请高手指点指点），所以我就建立成三维热传导实体单元再提取上下两个面分别建立辐射面，但这样做网格质量很差，且网格数量过多。

所以想请问大家：
1我上边括号里提到的能否实现；
2如果我上边括号里提的不能实现，是不是因为ansys默认的辐射单元要比实体单元小一维（即三维热传导实体表面建立二维辐射面单元，二维热传导面单元的边线上建立一维辐射线单元，不能同维，即二维热传导面单元的表面建立二维辐射面单元）？
3如果确实是ansys不能实现这个同维问题（二维热传导面单元的表面建立二维辐射面单元），请问哪个热仿真软件能实现？
4现在用ansys的原因就是apdl建模和分析非常适合做参数化建模的优化问题，请问如果有3能实现的软件，能不能具备像apdl这样的参数化建模功能？

谢谢！！！

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