二氧化硅气凝胶薄膜制备中的孔隙率为何这么低？
溶胶凝胶+旋涂在硅片上制备二氧化硅气凝胶薄膜，物质的量比例：teos：mtms（甲基三甲氧基硅烷）：ethanol：h2o=1:0.4：16:4，凝胶时间12h，转速1000rpm，结果，20万倍电镜下，薄膜表面几乎没有孔，3万倍下也是几百纳米的大孔，孔隙率极低，有哪位大佬能出手帮忙看一下原因吗？万分感激！！！！
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缺乏催化剂呀
兄弟，我按照上面的摩尔比配置的溶液是100ml，用的是质量分数37%盐酸作水解催化剂，10ml滴管滴加了10滴。老化5天后，取10ml溶胶，用质量分数2%氨水作凝胶剂，分别滴加12,13,14滴，旋涂后，老化3天，再在150℃条件下加热2h。结果就是薄膜产生了各种的彩虹纹，而且SEM检测孔隙很少。随后我又把乙醇用量比例增加到24，结果还是孔隙率很低，而且都是0.1-2μm的大孔，不是纳米孔。你知道怎么回事吗
，
氧化硅凝胶常压干燥之后，收缩一般会很大，孔隙率比较低。建议用氮吸附方法测试一下孔分布。
兄弟，你做过气凝胶薄膜吗？这个问题已经解决了，不过有个新问题。我在2英寸硅片上涂覆的气凝胶薄膜附着力很差，老是脱落，你知道怎么回事吗？