导师名额确定,诚招电子封装方向诚招硕士研究生4人
导师招生名额出来了
重庆理工大学
电子封装方向
项目经费充足
希望金属材料、焊接、电子封装方向本科生方向本科生有志青年进入
诚招硕士研究生4人,限男生
待遇优厚
个人详细情况见https://zs.yjs.cqut.edu.cn/info/1714/2088.htm
麻烦有兴趣的发简历和成绩到ggs@cqut.edu.cn
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导师招生名额出来了
重庆理工大学
电子封装方向
项目经费充足
希望金属材料、焊接、电子封装方向本科生方向本科生有志青年进入
诚招硕士研究生4人,限男生
待遇优厚
个人详细情况见https://zs.yjs.cqut.edu.cn/info/1714/2088.htm
麻烦有兴趣的发简历和成绩到ggs@cqut.edu.cn
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内容已删除
总分:271
专业: 工学->动力工程及工程热物理->工程热物理
英语: 52
政治:67
科目一:68
科目二:84,
内容已删除
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总分:284
专业: 工学->工程[专]->车辆工程
英语: 53
政治:58
科目一:71
科目二:102