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微电子封装和半导体器件封装设备有关的小论文,求推荐容易中的cscd

作者 weiqun0912
来源: 小木虫 250 5 举报帖子
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本人研究的是用于微电子和半导体器件封装领域的点胶设备,写了一篇关于分析点胶阀动态特性影响因素的文章,其实这种可以投微电子封装,半导体封装,还有所有和机械相关的期刊,大家有什么容易中的cscd推荐吗?由于我只想着尽快发出去,所以只要是cscd,容易中就好。我自己看了半导体技术 和制造业自动化,这两个期刊,大家觉得这两个哪个好投,或者大家还有其他得建议吗?

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