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weiqun0912

新虫 (初入文坛)
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微电子封装和半导体器件封装设备有关的小论文，求推荐容易中的cscd
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本人研究的是用于微电子和半导体器件封装领域的点胶设备，写了一篇关于分析点胶阀动态特性影响因素的文章，其实这种可以投微电子封装，半导体封装，还有所有和机械相关的期刊，大家有什么容易中的cscd推荐吗？由于我只想着尽快发出去，所以只要是cscd，容易中就好。我自己看了半导体技术 和制造业自动化，这两个期刊，大家觉得这两个哪个好投，或者大家还有其他得建议吗？

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1楼 2019-05-09 21:03:44
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shinenn2楼
2019-05-09 21:03   回复  
weiqun0912(金币+1): 谢谢参与
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hdchina20103楼
2019-05-09 21:04   回复  
weiqun0912(金币+1): 谢谢参与
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tiantianmm4楼
2019-05-09 21:04   回复  
weiqun0912(金币+1): 谢谢参与
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太平扬碧5楼
2019-05-09 21:04   回复  
weiqun0912(金币+1): 谢谢参与
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遇见42076楼
2019-05-09 21:04   回复  
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