复旦大学材料科学系电子封装课题组主要从事微电子封装中前沿材料的研究。课题组承担国家科技重大专项、自然科学基金和企业合作等项目，现因课题组发展需要，拟招聘科研助理1名。
【研究方向】
电子封装材料及可靠性。
【招聘基本要求】
1．本科及以上学历，理工科专业。受过良好的相关专业理论和实验技能训练，有高分子复合材料、电子封装和柔性电子等方面相关研究经历者优先；
2．具有良好的阅读和写作能力，熟练掌握、运用基本的材料测试与表征方法。熟练掌握Office等办公软件的使用。
3．做事细致认真，善于与人沟通，具有良好的团队合作和协调能力。
【个人待遇】
课题组为入选者提供优越的科研条件和稳定的支持，月薪8000-10000元，根据表现可签订长期合同。
【应聘申请材料】
请应聘者将简历发至zhuo_li@fudan.edu.cn。邮件主题“科研助理申请- 申请者姓名”。
【招聘时间】
长期有效。

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