岗位职责：
1. 负责芯片产品封装可靠性技术研究与开发；
2. 参与多芯片合封、芯片与传感器合封的方案设计与开发；
3. 配合芯片设计确定封装及板级时序管理、die和package的pinmap协同设计；
4. TSV等先进封装工艺的研究与开发；
5. 负责芯片产品封装的仿真工作，包括热、电磁及信号仿真。
岗位资格：
1. 微电子专业、材料、电机工程等相关专业本科及以上学历；
2. 了解封装的相关工艺，有Foundry或Design house或IDM工作经验者优先；
3. 具备封装的方案设计、布局布线设计、SI/PI仿真及封装可靠性设计能力；
4. 精通ANSYS、HFSS等封装仿真工具，可进行封装的热、电磁、及信号仿真；
5. 必须具备团队精神、良好的沟通能力和学习能力，以公司利益为重。

[ Last edited by fuzhen9229 on 2018-1-30 at 15:05 ]

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