| 查看: 1530 | 回复: 20 | |||||||||||||||||
[交流]
芯片封装研发及工艺管控--国企--北京
|
|||||||||||||||||
岗位职责： 1. 负责芯片产品封装可靠性技术研究与开发； 2. 参与多芯片合封、芯片与传感器合封的方案设计与开发； 3. 配合芯片设计确定封装及板级时序管理、die和package的pinmap协同设计； 4. TSV等先进封装工艺的研究与开发； 5. 负责芯片产品封装的仿真工作，包括热、电磁及信号仿真。 岗位资格： 1. 微电子专业、材料、电机工程等相关专业本科及以上学历； 2. 了解封装的相关工艺，有Foundry或Design house或IDM工作经验者优先； 3. 具备封装的方案设计、布局布线设计、SI/PI仿真及封装可靠性设计能力； 4. 精通ANSYS、HFSS等封装仿真工具，可进行封装的热、电磁、及信号仿真； 5. 必须具备团队精神、良好的沟通能力和学习能力，以公司利益为重。 [ Last edited by fuzhen9229 on 2018-1-30 at 15:05 ] [ 来自版块群 北京 ] |
回复此楼» 猜你喜欢
售SCI-T0P文章，我:8O.5.5.1.O.54,科目齐全,可+急
已经有8人回复
-
售SCI一区T0P文章，我:8.O.55.1.O.5.4,科目全,可+急
已经有9人回复
-
售SCI一区T0P文章，我:8O.55.1.O.5.4,科目齐全,可+急
已经有7人回复
-
售SCI一区T0P文章，我:8.O55.1.O.54,科目全,可十急
已经有7人回复
-
售SCI一区T0P文章，我:8.O55.1.O.54,科目全,可十急
已经有7人回复
-
售一区SCI文章T0P，我:8O.551.O54,科目全,可十急
已经有8人回复
-
售SCI一区文章，我:8O5.5.1.O5.4,科目全,可伽急
已经有8人回复
-
售SCI一区T0P文章，我:8O.55.1.O.5.4,科目齐全,可+急
已经有7人回复
-
售SCI文章，我:8O5.5.1.O.54,科目齐全,可+急
已经有8人回复
-
售SCI文章，我:8O.5.5.1O.54,科目全,可十急
已经有7人回复
:: 7楼2018-01-24 10:33:07
20楼2018-01-24 13:13:56
21楼2018-01-24 15:29:56
简单回复
yh05042楼
2018-01-24 10:17
回复
zyh12163楼
2018-01-24 10:21
回复
hy-20124楼
2018-01-24 10:22
回复
2018-01-24 10:24
回复
fuzhen9229(金币+1): 谢谢参与
y 发自小木虫IOS客户端
nono20096楼
2018-01-24 10:31
回复
fuzhen9229(金币+1): 谢谢参与
·
fdan6838楼
2018-01-24 10:35
回复
fuzhen9229(金币+1): 谢谢参与
远方的游子6129楼
2018-01-24 10:38
回复
cjpb72810楼
2018-01-24 10:41
回复
fuzhen9229(金币+1): 谢谢参与
顶
leic11楼
2018-01-24 10:42
回复
fuzhen9229(金币+1): 谢谢参与
凤妹6月12楼
2018-01-24 10:43
回复
敏敏的爸13楼
2018-01-24 10:45
回复
yanfang274114楼
2018-01-24 11:13
回复
youngen15楼
2018-01-24 11:14
回复
fuzhen9229(金币+1): 谢谢参与
绽放201416楼
2018-01-24 12:05
回复
fuzhen9229(金币+1): 谢谢参与
润色论文17楼
2018-01-24 12:11
回复
qszhpq7818楼
2018-01-24 12:45
回复
fuzhen9229(金币+1): 谢谢参与
祝福
shenrenren19楼
2018-01-24 12:49
回复
fuzhen9229(金币+1): 谢谢参与