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电力芯片产品及传感器
北京市海淀区清河小营
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北京石油化工学院2026年研究生招生接收调剂公告
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fuzhen9229

木虫 (小有名气)


[交流] 芯片封装研发及工艺管控--国企--北京

具体工作地点:
北京市海淀区清河小营
薪金:
面议
学历和研究方向:
硕士;电子封装
招聘岗位:
封装工程师(限男性)
公司名称:
国网信通产业集团/北京智芯微电子科技有限公司
公司网址:
www.sgitg.sgcc.com.cn
联系方式:
fuzhen@sgitg.sgcc.com.cn

岗位职责:
1. 负责芯片产品封装可靠性技术研究与开发;
2. 参与多芯片合封、芯片与传感器合封的方案设计与开发;
3. 配合芯片设计确定封装及板级时序管理、die和package的pinmap协同设计;
4. TSV等先进封装工艺的研究与开发;
5. 负责芯片产品封装的仿真工作,包括热、电磁及信号仿真。
岗位资格:
1. 微电子专业、材料、电机工程等相关专业本科及以上学历;
2. 了解封装的相关工艺,有Foundry或Design house或IDM工作经验者优先;
3. 具备封装的方案设计、布局布线设计、SI/PI仿真及封装可靠性设计能力;
4. 精通ANSYS、HFSS等封装仿真工具,可进行封装的热、电磁、及信号仿真;
5. 必须具备团队精神、良好的沟通能力和学习能力,以公司利益为重。

[ Last edited by fuzhen9229 on 2018-1-30 at 15:05 ]

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ipig611

金虫 (正式写手)



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::::
7楼2018-01-24 10:33:07
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muzi0104

木虫 (知名作家)



fuzhen9229(金币+1): 谢谢参与
1111
20楼2018-01-24 13:13:56
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tableman

木虫之王 (文学泰斗)



fuzhen9229(金币+1): 谢谢参与
花开富贵
21楼2018-01-24 15:29:56
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yh05042楼
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zyh12163楼
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hy-20124楼
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yaoyao1455楼
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nono20096楼
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fdan6838楼
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cjpb72810楼
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leic11楼
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凤妹6月12楼
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youngen15楼
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绽放201416楼
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qszhpq7818楼
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shenrenren19楼
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