北京中芯国际TD与武汉新芯研发岗的工艺工程师
本人硕士毕业,收到中芯国际的offer,是研发部门器件组的
现在武汉新芯也给了一个offer,是研发岗的FC工艺工程师(Film-CMP),各位过来人帮忙比较下.
首先我了解到,中芯国际研发大部分在上海,听说北京这边的研发有点边缘,不被看好。北京这边的研发说是跟B1,B2厂独立的,属于上海研发总部,面试我的领导说是我是被分到器件组。器件组听着感觉比工艺高大上点,询问了下工作内容是MOS器件的设计,调节,优化之类的,Flash相关的,做的不是目前很主流的技术。我不了解这个的话以后可以往什么方向发展,跳槽找工作选择多么? 找的工作又会主要局限在什么性质的岗位?
武汉新芯那边是工艺研发工程师,
研发岗的工艺工程师与运营岗的工艺工程师有多大区别(工作内容以及发展前途方面),这个以后是不是就只能一直做工艺了,感觉要想做PIE都难,而我不是很想做工艺。
从薪资上来说,武汉那边给的多几百元,这都是次要,关键武汉的生活水平房价都要比北京低好多,坏境也比北京好,无疑在这方面武汉对北京很有优势,另外我家南方的,武汉也就是隔壁省的。但是就是觉得这岗位不行!
我现在就不知道这两个岗位哪个有前途,请各位帮忙分析一下这两个offer,谢谢了!
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京公网安备 11010802022153号
看来是比较苦逼了
楼主研究什么的,新芯面试难不
想问楼主签了哪里?研究半导体器件方向,也收到新芯研发岗FC,能私下和您打听下具体工作情况么?
你指的是什么?签约说明会上没跟你说么
,
你这还用想,明显的中芯国际!
求问楼主最后去中芯国际还是武汉新芯了?
楼主快现身,有事咨询。