2016年柔性电子国际研讨会
International Symposium of Flexible and Stretchable Electronics (ISFSE16)

举办时间：2016年6月29至30日
举办地点：华中科技大学
主办单位：华中科技大学机械科学与工程学院柔性电子研究中心
网    址：https://www.isfse.org
一、会议介绍：
      此次会议由华中科技大学柔性电子研究中心主办，目前相关信息已更新至官方主页https://www.isfse.org。近年来柔性/可延伸电子以其独特的优势，成为了当今快速发展的领域。而本次会议ISFSE2016旨在为广大学者提供一个交流平台，针对柔性可延伸电子领域进行学术研讨。目前已确定多名国际知名专家为此次国际会议做大会报告。多位国际知名大学知名专家进行大会报告，如Prof. Yonggang Huang（西北大学，美国），尹周平教授（华中科技大学），Prof. Yibing Cheng （莫纳什大学，澳大利亚），Prof. Dae-Hyeong Kim  (首尔大学，韩国）等20多名专家将作报告。
二、会议涉及方向
1、柔性电子结构设计、力学分析与可靠性
2、印刷工艺的电子功能材料与墨水制备
3、柔性电子薄膜沉积、图案化、系统集成与封装制造工艺与装备
4、新型柔性电子器件与应用：可穿戴电子、兼容能源、柔性显示、智能蒙皮、自修复系统、生物降解系统、可食用电子产品和软体机器人
5、其它与柔性电子相关方向：仪器与制造
三、重要日期
摘要提交            2016.4.15
录取通知            2016.5.10
先期注册(邮件注册）  2016.4.15

四、会议费用
国外                          
普通参与者        US$300/人                  
学生代表          US$200/人     
国内                       
普通参与者       1800元/人               
学生代表         1200元/人              

五、投稿方式
摘要投稿，请将摘要及个人基本情况（姓名，单位，联系方式）等发送至邮箱dmet@hust.edu.cn，邮件主题“姓名+单位+ISFSE2016”。 优秀文章将推荐至MDPI Micromachines(SCI, IF: 1.269)

联系信息：
联系人：葛锦蓉（秘书处）
邮  件：dmet@hust.edu.cn
地  址：湖北省武汉市华中科技大学机械科学与工程学院B202室

[ Last edited by 杈杈 on 2016-3-13 at 11:25 ] 返回小木虫查看更多