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[交流]
2016年柔性电子国际研讨会ISFSE2016
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2016年柔性电子国际研讨会 International Symposium of Flexible and Stretchable Electronics (ISFSE16) 举办时间：2016年6月29至30日 举办地点：华中科技大学 主办单位：华中科技大学机械科学与工程学院柔性电子研究中心 网 址：https://www.isfse.org 一、会议介绍： 此次会议由华中科技大学柔性电子研究中心主办，目前相关信息已更新至官方主页https://www.isfse.org。近年来柔性/可延伸电子以其独特的优势，成为了当今快速发展的领域。而本次会议ISFSE2016旨在为广大学者提供一个交流平台，针对柔性可延伸电子领域进行学术研讨。目前已确定多名国际知名专家为此次国际会议做大会报告。多位国际知名大学知名专家进行大会报告，如Prof. Yonggang Huang（西北大学，美国），尹周平教授（华中科技大学），Prof. Yibing Cheng （莫纳什大学，澳大利亚），Prof. Dae-Hyeong Kim (首尔大学，韩国）等20多名专家将作报告。 二、会议涉及方向 1、柔性电子结构设计、力学分析与可靠性 2、印刷工艺的电子功能材料与墨水制备 3、柔性电子薄膜沉积、图案化、系统集成与封装制造工艺与装备 4、新型柔性电子器件与应用：可穿戴电子、兼容能源、柔性显示、智能蒙皮、自修复系统、生物降解系统、可食用电子产品和软体机器人 5、其它与柔性电子相关方向：仪器与制造 三、重要日期 摘要提交 2016.4.15 录取通知 2016.5.10 先期注册(邮件注册） 2016.4.15 四、会议费用 国外 普通参与者 US$300/人 学生代表 US$200/人 国内 普通参与者 1800元/人 学生代表 1200元/人 五、投稿方式 摘要投稿，请将摘要及个人基本情况（姓名，单位，联系方式）等发送至邮箱dmet@hust.edu.cn，邮件主题“姓名+单位+ISFSE2016”。 优秀文章将推荐至MDPI Micromachines(SCI, IF: 1.269) 联系信息： 联系人：葛锦蓉（秘书处） 邮 件：dmet@hust.edu.cn 地 址：湖北省武汉市华中科技大学机械科学与工程学院B202室 [ Last edited by 杈杈 on 2016-3-13 at 11:25 ] |
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2016-03-10 16:28
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maochong0808(金币+5): 谢谢参与
顶 发自小木虫Android客户端
2016-03-10 16:44
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