求高人求救啊··· 小弟现在搞固相连接,两种合金(有两元系合金和三元系合金)通过压力和高温作用焊接在一起,想计算这两种合金的界面的结合能(就是两种界面的原子能够产生键合作用需要的能量),不知该如何计算啊,如何建立模型?用哪种软件?MS中的模块还是VASP?需要计算什么物理量? 返回小木虫查看更多
我的意思就是能够成键,并且没有太大畸变的那种结构。
至于他们的匹配性,就有两个原则:1,以实验为基础,可以找实验数据或别人的计算结果来进行界面的构造;2,如果是自己推想出来的,就要看两个表面在匹配面上的参数,如果在5%以内,我们就说他们是共格的,如果超过这个范围就存在半共格和不共格,则要像我上面说的那样,考虑界面的畸变能,这就比较复杂了。
比较具体了,谢谢啊
谢谢版主帮忙啊。
本人愚钝,再问问,怎么知道是配合最好的,不太明白···
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我的意思就是能够成键,并且没有太大畸变的那种结构。
至于他们的匹配性,就有两个原则:1,以实验为基础,可以找实验数据或别人的计算结果来进行界面的构造;2,如果是自己推想出来的,就要看两个表面在匹配面上的参数,如果在5%以内,我们就说他们是共格的,如果超过这个范围就存在半共格和不共格,则要像我上面说的那样,考虑界面的畸变能,这就比较复杂了。
比较具体了,谢谢啊