【求助】如何计算两种金属界面的结合能
求高人求救啊···
小弟现在搞固相连接，两种合金（有两元系合金和三元系合金）通过压力和高温作用焊接在一起，想计算这两种合金的界面的结合能（就是两种界面的原子能够产生键合作用需要的能量），不知该如何计算啊，如何建立模型？用哪种软件？MS中的模块还是VASP?需要计算什么物理量？
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帮你顶起！
这个问题我也遇到过，看到过几篇文献
但是具体操作，不会，呵呵
哎呀，现在一筹莫展啊，期待啊···
我觉得吧， 微观模型是需要好好思考该如何建立的，MS可以建立层模型， 但是还得考虑晶格错配的情况。 结合能基本上可以看做两个新鲜表面的能量同键合后层状模型的结合能的能量差。 但是错配是否有比较大的影响还得试了以后才知道。
偶是菜鸟啊，刚开始了解计算材料学，可能是本人水平有限，没有找到相关领域的计算类文献吧···自己在摸索中。
如果理想化为无错配，该如何实现两个表面的原子的键合过程？需要知道界面原子键合后的生成物或是分子式吗？关键是我现在的界面不是纯物质，比如都是两元系合金，该如何实现啊？例如一个界面是BCC Fe-Cr,另一个界面是FCC AL-Zn,是不是要事先选取某个面计算啊？选择依据是什么啊？比如对BCC(1 1 0)和FCC(1 1 1)键合，如何键合�
，
势必是需要选择一个合适的面作为键合的面的，但是这样的话你得多试几个面才行了， 找到能够配合的最好的，之后再拿到MS里面进行几何构型的优化，刚开始可以用分子立场，如果连这个方法给出的结构都不符合实际的话，那么可以直接认为那个结构是不合适的了。
之后再一一尝试不同的结构， 最后确定几种比较可能的界面结构，再用第一性原理来进行计算， 看是否会成键， 以及相关的能量变化等。
搞相界的文章有很多，如湖南大学的彭平老师在计算材料科学上和材料科学与工程A就有几篇文章，讲得比较详细。简要叙述：界面可以看作是两个表面的结合，因而就有了模型。但在其中除考虑界面的化学势能即键能外，还要考虑其中的应变能，包括驰豫和重构能，Eb的计算公式就是定义了。详细可以看参考文献
谢谢你的帮忙啊，可惜我金币不多啊，级别不够，不然还想给你2个。不好意思啊···