【请教】二氧化硅介孔材料制备中模板CTAB怎么除掉?
想做二氧化硅介孔材料,我用的模板是CTAB,想知道的是除掉模板最好的方法是什么?看文献里是高温烧,还有就是蒸馏去掉。CTAB的沸点是多少啊?居然在查到?
大家一般用什么方法呢?不想用太高的温度,我里边包了东西,怕对它有影响
谢谢了
[ Last edited by wdwsnnu on 2009-5-9 at 11:01 ]
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想做二氧化硅介孔材料,我用的模板是CTAB,想知道的是除掉模板最好的方法是什么?看文献里是高温烧,还有就是蒸馏去掉。CTAB的沸点是多少啊?居然在查到?
大家一般用什么方法呢?不想用太高的温度,我里边包了东西,怕对它有影响
谢谢了
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谢谢楼上的啊,我就是参照赵东元院士他们的做的
那我回流一天一夜以后得到的东西用水洗就可以了吗?我要拿得到的东西去做TEM
还有就是文献里边都是说离心分离,我是用乙醇洗再离心,发现离心的好辛苦啊,而且只得到一点点
550℃空气高温焙烧
昨天去做了电镜,发现里面有我要的介孔结构的球,不过有的球边缘看不到明显的孔,而且球的大小不规则,好像杂质很多,没洗干净一样。
我想是不是CTAB没洗干净呢,回流了48h,就回了一次,然后再离心洗的。
其实在没回流之前,烧瓶里边上面一层得到的是凝胶状的,下面却沉降了一层固体物质,下面的是不是没反应掉的CTAB啊
我是不是不应该把它也倒出来一起回流吧,
空气中烧应该是不错的办法。我就是这样做的。
我做的也是介孔氧化硅,我除模板剂的时候用的也是CTAB,你测过BET吗,你的能达到多少啊?
没有测bet啊,做了TEM,好像都没除干净,不知道怎么弄
J.Mater.Chem.,2008,18,5967
高温煅烧应该可以的