我做二氧化硅负载铜催化剂，一般情况下，文献主要用溶胶凝胶法。是否存在一个问题就是铜离子与氢氧根发生反应生氢氧化铜与SiO2结合力不一致，因为毕竟在沉积过程中，沉积速度不一样。如何解决这个问题？
还有利用浸渍法的话，如提高活性组分与载体之间的相互作用力？

其实溶胶凝胶法，也不一定能保证制备的催化剂的重复性。
我们组有个人采用另外一种方法制备铜基催化剂，不仅重复性好，而且铜的负载量也比较大，单层分散阈值也大。
即：在二氧化硅与铜盐的悬浊液中加入过量的氨水，然后将铜盐制成铜铵络合离子（冰水溶液中），然后在稍高的温度下进行蒸氨操作，就可以制备前驱体，最后焙烧就可以制备得Cu/SiO2的催化剂，当然SiO2的源可以不同，如沉析硅胶、MCM-41、SBA-15等。