对，我们也这么划

Si(001)小片可直接用螺丝刀一压就沿解理面裂开了
较大的Si用金刚石刀划，沿解理面划不易碎。

用金刚刀，有卖的。

使用激光切割器  

设定好程序后机器自动切割，可保证是一样大小

金刚石切的话，也很难确保一致大小

有专业的硅片切割厂家，能按照要求切。要是量少的话人家是不会给你切的。
我一般是用镊子照着边沿处使劲一按就裂开了，熟练的话能裂得很好。
还见过国外某实验室设计的一种设备，结构比较简单，原理是垂直固定一个剃须刀片，刀锋与水平面有一个较小的夹角，利用刀锋直接切断硅片，切口边沿极整齐。

只要在硅片直边处用刀片划个小缺口，再沿着通过缺口并与直边垂直线掰一下就行了，行话叫解理，

硅片的切割是否容易取决于硅片的晶向，对于（100）的硅片，同意4搂的说法，用玻璃刀沿着有缺口的地方，平行画下，然后就能割开了，并且很容易切割方正。
而对于（111）的硅片，非常不好切割，容易形成三角形，建议你用玻璃刀和不锈钢尺子结合使用，就可以了。

单晶硅片，无论是100还是111，都可以用玻璃刀（有的是用碳化硅做刀口，有的是金刚石的）在平行于较大的缺口在背面划划痕，尽量划深点，但每次用力不要太大，不然会碎的。硅片的缺口开口的方向和个数表征了硅片的参杂类型以及晶面（但好像只有较小的硅片是这样的，现在尺寸较大的硅片因为开口的话太浪费，所以并不采用这种方法标志硅片类型）这方面的次料网上很多，楼主也可以去wikipedia去看看（好消息，不知道为什么最近国内可以不用代理上维基百科了），

注意，因为硅片很脆，所以碎一点是免不了的，当然要是有线切割设备会好一点。

用硫酸和双氧水4：1在100度处理，那是半导体工艺中，除去表面的金属以及有机物的一个流程，但切硅片留下的粉末没必要这么处理，因为在背面划的，划好后后先擦一擦在掰会好很多，然后用酒精超声一下，就没事了。

当然，相信你的硅片划好后不会直接用，当然要洗的。洗的流程的话就跟据你的要求来了，这个有很多资料了，我就不细说。。

呵呵，我就说这么多了，