硅片一般都是片层结构，所以切割起来非常的困难，我们这边一般都是直接掰碎，但是效果不好，硅片的表面上会附着很多细小的碎末，二楼的方法也试过，不过解决不了碎末的问题。后来我尝试用双氧水+浓硫酸（体积比1：1）浸泡，超声1个小时左右，超纯水洗净，然后用高纯氮吹干，发现可以清洗掉大部分碎末。楼主可以试验一下。

还有，楼主可以考虑一下云母片，用完一层揭掉即可，也比较方便。

希望对你有帮助。

[ Last edited by leojackson on 2007-12-27 at 10:46 ]，

用金刚刀切成所需的小块，然后用去离子水＋双氧水+浓硫酸（体积比5：1：1）超声10分，再用丙酮超声10，无水乙醇超声10

一个非常适用的方法：注意买来的硅片上有个缺口，用玻璃刀划硅片的时候方向一定要和这个缺口的方向平行或者垂直！然后轻划一下（不要来回划，一次就够了），轻轻一掰硅片就分开了。我曾经划出过宽度3mm的长硅片。这是我问一家半导体公司的人得到的，以前划硅片很费劲还切不好，后来用这个方法很管用。只是原理不是很清楚。

我们实验室是用激光划片机在硅片上划一道浅痕，然后用手把硅片掰开的。
如果有碎末的话，我觉得可以用丙酮、乙醇和纯净水超声清洗一下。

同意楼上jiafalong的说法
轻划一下，轻轻一掰

这是单晶硅的解理断裂性质决定的。

首先确定Si是（100）还是（111）面的，前者容易切割，Si片一般是圆形的，不过有一边是直线，垂直直线边用刀划即可。