就我所知，最简单的反应机制可以用 反应物吸附 反应进行 产物脱附 来理解
在催化反应中，反应物必须先扩散到催化剂表面，吸附，然后进行表面反应
但在孔洞型催化剂中，反应物必须扩散到催化剂的表面(外扩散)
及孔道内部(内扩散)进行反应
在反应机制中最慢的反应步骤称为速率控制步骤
也就是说，如果内扩散速率是所有步骤中速率最慢的
那这个反应为内扩散控制
一般外扩散控制的速率可以藉由增加流速或搅拌速率来提高
我觉得均相触媒在有搅拌的反应器里面，应该不会有扩散控制的问题，

如果活化能在4到12之间，那就是扩散控制。

都学习了，2楼的很全面，三楼的很新颖，feimi-china能否提供一下相关文献或资料？