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光催化文献中的“掺杂”和“固溶”两概念有什么区别?

作者 shijinwen
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据光催化领域的文献报导,
掺杂后的半导体,形成了分离的能级,紫外-可见漫反射吸收光谱表现为,吸收边由陡变缓,反映了光催化剂的光激发跃迁不再(或者只)是带间跃迁(band-gap transition,价带到导带),而是(或者包括了)从掺杂形成的分离的杂质能级到导带的跃迁。电子-孔穴的负荷中心多。
固溶体半导体,其紫外-可见漫反射吸收光谱表现为,吸收边保持了较陡的特点,反映了光催化剂的光激发跃迁是带间跃迁(band-gap transition,价带到导带)。电子-空穴的负荷中心少。

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然而,再看看固溶体的概念:

引用回帖:
以一种元素(或化合物)为溶剂,另一种或几种元素做溶质的固态下的溶体。固溶体保有溶剂的晶格,固溶体的成分可以在或大或小的范围内变化。若两组元固态下呈无限互溶时称无限固溶体,亦称连续固溶体;固态下两组元若部分互溶时,则为有限固溶体,亦称端际固溶体;若溶质原子在溶剂的分布完全是混乱无序的,称无序固溶体;总溶质原子产生溶质偏聚或溶质原子周围尽量和溶剂原子结合,称有序固溶体;依溶质原子在溶剂晶格中所占据的位置的不同,又分为置换固溶体、间隙固溶体和缺位固溶体。
①置换固溶体  在晶格中溶质原子替代了溶剂的位置。其固溶度(固态下溶质在溶剂中的溶解度极限)有如下特点:受尺寸因素的影响是,溶质与溶剂元素的原子半径越小固溶度越大。若其他因素相同,铜基与银基固溶体中,若原子半径差大于15%时固溶度很小,小于15% 或更小时甚至可形成无限互溶固溶体。受化学亲和力因素的影响是,亲和力越大越易形成稳定的金属间化合物,而形成固体的溶解度比较小、经验上用电负性衡量,若溶质与溶剂电负性差小于0.4~0.5时有利于固溶体形成,若大于0.5时则有利于形成化合物。受元素化合价因素的影响是,溶质的比合价越高溶解度越小。受晶体结构因素的影响是,若溶质与溶剂结构相同,易形成无限固溶的连续固溶体或具有较大溶解度的有限固溶体,否则反之。
②间隙固溶体 溶质原子只占据溶剂晶格的间隙位置而不占据晶格的结点位置。形成间隙固溶体的溶剂元素大都是过渡金属元素,溶质原子半径一般小于10-10m。间隙固溶体都是有限固溶体,其固溶度除与溶质原子半径大小有关外,还与溶剂晶格类型有关,因为后者决定间隙的大小。由于溶质原子的溶入,间隙固溶体的晶格发生畸变,晶格常数也随溶质的增多而增大。
③缺位固溶体 多以化合物为溶剂,而以一组元素为溶质所组成的固溶体。这种固溶体在成分上偏离理想化合物的成分,因此,实际上这种固溶体是金属间化合物。

从上面1和2对固溶体的描述,明显可以看出,是不一致的。

不知道该怎么理解,在这里请教虫友们

[ Last edited by daiqiguang on 2007-6-2 at 21:18 ] 返回小木虫查看更多

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  • 精华评论
  • hyf1016

    一般来说,比较简单的区别就是,掺杂指的是及少量的,所掺杂的元素可以进入原晶体的晶格,注重的是微观结构。而固溶体是指大量的混合形成的物质,当然也会有进入晶格的现象,但是它的着眼点并不在此。而是两者混合后一些物化性能的变化,诸如熔点等,

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