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3:1的H2SO4/H2O2 叫做piranha溶液,强氧化性。 硅片经此溶液处理后反而会形成氧化层,厚度可以用ellipsomertry测量,大概在0.8nm。含HF的试剂可以去除氧化层,但是同时也腐蚀硅片,增加表面粗糙度。建议用还原性气体plasma处理硅片去除氧化层,例如氢气。 |
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