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小珠珠alone

新虫 (初入文坛)

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[求助] 磁控溅射氧化铝和氧化锌已有2人参与

我刚刚接触磁控溅射，做了氧化物TFT器件，，氧化铝做绝缘层，氧化锌为有源层，制备完之后，发现器件很容易被击穿，没有一点场效应，电流还有随着电压增大下降的趋势，猜想可能是氧化铝太薄，但是加大膜厚后，依然如此，而且感觉有源层溅射的也不均匀，溅射设备是三个靶，头碰头，基片可以旋转，没有充氧，也没有使用退火，我想问一下有没有遇到过这种情况的？应该怎么解决？谢谢！

[ Last edited by sddtc888 on 2014-3-17 at 10:54 ]

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1楼 2014-03-15 11:01:36

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尘隐土

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【答案】应助回帖

★
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sddtc888: 金币+1, 感谢应助，欢迎常来！ 2014-03-18 13:19:19

溅射,要是你们旋转台是旋转的,基本不会不均匀，如果出现这种情况，应当是有杂质

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小珠珠alone

4楼2014-03-17 22:33:32

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引用回帖:

5楼: Originally posted by 小珠珠alone at 2014-03-19 19:59:43
我们的靶材只有两寸，所以覆盖的范围小，三个靶头是头碰头的，而不是竖直的，溅射两个小时还是很容易击穿，蒸上一层电极后，只有几百欧。我们的靶是二氧化硅靶，是不是需要通通氧气？...

你们是二氧化硅的靶不用通氧气,如果是硅靶就要通氧气.

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7楼2014-03-19 21:59:59

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